ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』

卓越した加工性能で高精度の期待に応えるハイクラスモデルのワイヤ放電加工機

ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』
ワイヤ放電加工機『MPシリーズ』

『MPシリーズ』は卓越した高精度加工を実現するハイクラスモデルのワイヤ放電加工機です 。
次世代駆動システムであるオプトドライブシステム(ODS)と最適な機械構造により、±2μmの高い加工精度を保証します 。
部品加工から超高精度金型加工まで、お客様のさまざまな加工ニーズをカバーいたします 。

【特徴】
●高精度加工:駆動にシャフトリニアモータを搭載し 、自社製サーボアンプ、制御装置を用いた最適システムにより、加工精度が大幅に向上しました 。超仕上電源(Super-DFS電源)により、Rz0.6μmの微細な加工面を実現します 。
●自動結線:進化した自動結線装置「Intelligent AT」を搭載 。カール率10%以下のワイヤ電極でも高い結線性能を実現し 、高板厚での断線点挿入率も大幅に向上させています 。
●生産性向上:超硬材の加工において、従来の油加工液と比較してトータル加工速度を向上させます 。内蔵スケジューラと自動結線装置を組み合わせることで、夜間や週末のノンストップ加工も実現可能です 。

【用途・事例】
●コネクタピンなどの微細加工
●超硬合金を用いた厚板真円加工
●高精度なピッチプレート加工

※補助金対応製品です。活用に関するご相談は「カナデン補助金ヘルプデスク」
※ご相談の時期や申請の要件によっては活用ができない場合がありますので、あらかじめご了承ください。

おすすめ製品

ファイバーレーザ複合加工機『LS3015MC』
村田機械株式会社

ファイバーレーザ複合加工機『LS3015MC』

『LS3015MC』は、ファイバーレーザ複合加工機です。 実績のあるファイバーレーザによる高速・高品質な切断加工に加え、ドリルやタップ、ザグリなどの切削加工を1台に融合しました。 同一エリアに2つの加工ユニットを搭載することで、限られた工場スペースを有効活用できる省スペース設計を実現しています。 加工時のビビりを抑制する板押さえ機構や、切削ツールと剣山の干渉を回避する機構により、高品質な厚板の複合加工が可能です。 さらに、分断した切屑の吸引装置やエアブローの搭載により、ワーク表面に切屑を残さず美しく保ちます。 工程集約による仕掛品の削減と生産性向上を強力に支援します。 【特徴】 ●レーザ切断とドリル・タップ等の切削加工を1台に集約した新コンセプト ●同一エリアへの2ユニット搭載による省スペース設計と工具20本収納のATC ●ビビり抑制機構や剣山との干渉回避機構による高品質な厚板複合加工 【用途・事例】 ●レーザ切断からドリル・タップ加工までの一連の工程集約による効率化 ●複数マシンの集約による工場スペースの有効活用と設置床面積の削減 ●レーザストッカシステム等との組み合わせによる長時間の自動化ライン構築

お気軽にご相談ください

「当社は、より良いサービス・利便性の向上を目的に、お取引先様の利用状況の分析と把握をするためCookieを利用します。
本ウェブサイトを利用することで、Cookieの使用に同意するものとします。個人情報の適正な取扱いに関する基本方針