基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

SMT部品からディスクリート部品の検査まで最適な卓上型3D AOI装置

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

『MV-3 OMNIシリーズ』はSMT電子部品実装業界向けの3D卓上型外観検査装置です。
プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態(部品の有無・ズレ・違い・はんだ付け状態)を自動で検査します。
新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得が可能になりました。

【特徴】
●正確な3D測定
 独自の「反射型位相シフトモアレ法」により、部品やICリード部の高さを正確に測定し、部品浮きやICリード浮き、欠品などを検出します。2D検査の課題であった過剰検出を大幅に低減します。
●不良検出力の向上
 8段階の照射角度が異なる5色(白、赤、黄、緑、青)のLED光を基板に照射し、不良箇所を際立たせることで検出力を向上させました。
●高速・高画質検査
 18Mega Pixelの斜視カメラを4方向に搭載し、TOPカメラで検査困難な箇所も自動検査が可能です。
 CoaXPress規格のカメラを採用し、4台のカメラで撮像した画像情報の転送処理を並列化することで、撮像時間を大幅に短縮しました。

【用途・事例】
●電子部品実装基板の外観検査
●SMT工程におけるはんだ付け検査
●ディスクリート部品のはんだ検査

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