ターンテーブル式基板分割機

レーザ式基板マーキング装置『ML-PM30C2』

『ML-PM30C2』はナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングできるレーザ式基板マーキング装置です。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの発展が可能となるオプション類も充実しています。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキングします。 ●スタンプ方式に比べ、印字品質が安定します。 ●印字データは、サーバーでの一元管理が可能です。 ●レーザユニットメーカーと連携し、印字データ管理コマンドを開発しています。 ●お客様の上位生産システムと接続し、トレーサビリティ管理が可能です。 　また、運転データ収集（稼働時間、印字時間、設備異常情報など）にも対応します。 ●印字仕様、対象基板サイズなど、各種カスタマイズに対応します。

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減することができます。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。

3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』

クリームはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ●リニアモータ採用：1μm精密度実現 ●Dual Laneに対応 ●印刷装置・マウンタとの連携システム ●Dual Projection：影の影響を無くし、測定精度向上

画像処理検査装置『VTV-9000シリーズ』

VTV-9000シリーズはヴィスコ・テクノロジーズが独自開発したソフトウェア（VisionManager）と、ハードウェアを一体化した画像処理検査装置です。 直感的な操作で検査の設定も簡単に、スムーズな立ち上げを実現します。 VTV-9000シリーズに搭載している60種以上の豊富な検査ツールと独自な撮像技術と光学系ノウハウを組み合わせる事で、生産現場の要求に応える外観検査を可能にします。 以下、一部を紹介。 ●複数枚の連結画像や高画素カメラでも検査可能な処理性能 ●良品バラツキを学習する外観検査ツール　DefFinder® ●斜めからの撮像でもピントの合う超深度カメラ

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

SMT電子部品実装業界向け外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、 その実装状態（部品の有無・部品のズレ・部品違い・部品のはんだ付け状態）を自動検査する装置です。 ●新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得 　鏡面部品及びガラス素材の部品の高さ検査、はんだフィレット部の安定的な高さ検査を実現させました。 ●8段カラー照明による不良検出力の向上 　8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、 　より不良箇所を際立たせる事で、不良検出力を向上させました。 　特に、完全同軸落射照明を実現させ、隣接する電解コンデンサ等高い部品の影響を受ける事無く、 　部品の極性検査、文字検査、部品マッチング、はんだフィレットの2D検査に威力を発揮します。