製品一覧（4件）

基板実装向けインライン型3D AOI検査機 『MV-6 OMNIシリーズ』

『MV-6 OMNIシリーズ』は、SMTラインに組み込み可能なインライン型の3D AOI（自動光学外観検査）装置です。 ミルテック独自のOMNI-VISION® 3D検査技術により、2Dと3Dの同時検査を実現。 高解像度カメラと多彩な照明技術を組み合わせることで、微小な部品や複雑なはんだ形状まで、高精度かつスピーディーに検査します。 【特徴】 ●高解像度カメラによる精密検査 25メガピクセルまたは15メガピクセルの高解像度カメラと、7.7µm/10µm/15µmの高分解能レンズを搭載し、検査の精密性と安定性を保証します。 ●デジタル方式ブルーライトモアレ技術 特許を取得したデジタル青色光モアレ技術により、0～25mmまでの広い範囲で正確な3D測定が可能です。基板や部品の色、明るさに影響されず、常に最高の検査品質を維持します。 ●AI搭載フルオートティーチング AI（ディープラーニング）が適用された自動ティーチング機能により、ティーチングの正確性と効率が劇的に向上。手動ティーチングに比べ90%以上、AI未搭載の自動ティーチングに比べ50%以上の時間短縮を実現します。 【用途・事例】 SMT（表面実装技術）ラインにおけるリフロー後のはんだ付け検査 電子部品の有無、極性、位置ずれ、浮き、破損などの外観検査 微小チップ部品やファインピッチICリードなど、微細な部品の実装検査

日本ミルテック株式会社

当社は日本ミルテックの ●基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』 ●基板実装向けコンフォーマルコーティングAOI検査機 『GENESYSシリーズ』 ●基板実装向けインライン型3D AOI検査機 『MV-6 OMNIシリーズ』 などの見積及び問い合わせ対応が可能です。 お気軽にお問い合わせください。

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

『MV-3 OMNIシリーズ』はSMT電子部品実装業界向けの3D卓上型外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態（部品の有無・ズレ・違い・はんだ付け状態）を自動で検査します。 新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得が可能になりました。 【特徴】 ●正確な3D測定 　独自の「反射型位相シフトモアレ法」により、部品やICリード部の高さを正確に測定し、部品浮きやICリード浮き、欠品などを検出します。2D検査の課題であった過剰検出を大幅に低減します。 ●不良検出力の向上 　8段階の照射角度が異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、不良箇所を際立たせることで検出力を向上させました。 ●高速・高画質検査 　18Mega Pixelの斜視カメラを4方向に搭載し、TOPカメラで検査困難な箇所も自動検査が可能です。 　CoaXPress規格のカメラを採用し、4台のカメラで撮像した画像情報の転送処理を並列化することで、撮像時間を大幅に短縮しました。 【用途・事例】 ●電子部品実装基板の外観検査 ●SMT工程におけるはんだ付け検査 ●ディスクリート部品のはんだ検査

基板実装向けコンフォーマルコーティングAOI検査機 『GENESYSシリーズ』

『GENESYSシリーズ』はコンフォーマルコーティング（防湿剤コーティング）塗布後の基板を自動で検査する装置です。 多チャンネルのUV照明を搭載し、明るく鮮明な画像を取得。AI（ディープラーニング）技術を駆使し、従来は検出が困難であったコーティング時の微小な気泡まで検出します。 【特徴】 ●多チャンネルUV照明 　低角・高角・同軸の多角度からUV照明を照射することで、影のない鮮明な画像を取得し、コーティングの有無やムラを正確に検査します。 ●AIによる気泡検査機能 　AI（ディープラーニング）技術に基づき、これまで検出が難しかったコーティング時の気泡を検査アルゴリズムで高精度に検出いたします。 ●コーティング厚さ検査 　特殊な3D測定センサ（オプション）を活用し、透明なコーティング剤の厚さを測定することが可能です。 【用途・事例】 ●コンフォーマルコーティング塗布後の外観検査（塗布の有無、ムラ、気泡、厚さなど） ●車載、航空宇宙、医療機器など、高い信頼性が求められる電子基板の品質管理