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コンフォーマルコーティング検査装置『MIRTEC CC SERIES』
日本ミルテック株式会社

コンフォーマルコーティング検査装置『MIRTEC CC SERIES』

『MIRTEC CC SERIES(ミルテック・シーシー・シリーズ)』は、コンフォーマルコーティング検査装置です。 多チャンネルのUV照明を搭載することで、明るく鮮明な画像取得に成功し、コーティング領域の有無やムラを正確に判別します。 ディープラーニングに基づくAI技術を駆使し、従来は検出が困難であったコーティング時の気泡も確実に検出可能です。 特殊な3D測定センサにより、IPC基準に準拠したアクリルやシリコンコーティングの厚さ測定にも対応します。 装置内での基板反転機構による両面検査や、4方向のサイドカメラによる部品側面の検査など、高度な自動化により検査工程の効率化と品質向上に貢献します。 【特徴】 ● 多チャンネルUV照明とAI技術の駆使による正確な気泡検出 ● 特殊3D測定センサによるIPC基準に基づいたコーティング厚さ検査 ● 4方向のサイドカメラを活用した部品側面のコーティング有無確認 【用途・事例】 ● コンフォーマルコーティング剤の塗布領域や飛び散り、気泡の自動検査 ● 装置内基板反転機構を活用した基板両面の効率的なコーティング検査 ● 卓上機「MV-3CC」を用いた多品種少量生産ラインでの品質管理

基板実装向けインライン型3D AOI検査機 『MV-6 OMNIシリーズ』
日本ミルテック株式会社

基板実装向けインライン型3D AOI検査機 『MV-6 OMNIシリーズ』

『MV-6 OMNIシリーズ』は、SMTラインに組み込み可能なインライン型の3D AOI(自動光学外観検査)装置です。 ミルテック独自のOMNI-VISION® 3D検査技術により、2Dと3Dの同時検査を実現。 高解像度カメラと多彩な照明技術を組み合わせることで、微小な部品や複雑なはんだ形状まで、高精度かつスピーディーに検査します。 【特徴】 ●高解像度カメラによる精密検査 25メガピクセルまたは15メガピクセルの高解像度カメラと、7.7㎛/10㎛/15㎛の高分解能レンズを搭載し、検査の精密性と安定性を保証します。 ●デジタル方式ブルーライトモアレ技術 特許を取得したデジタル青色光モアレ技術により、0~25mmまでの広い範囲で正確な3D測定が可能です。基板や部品の色、明るさに影響されず、常に最高の検査品質を維持します。 ●AI搭載フルオートティーチング AI(ディープラーニング)が適用された自動ティーチング機能により、ティーチングの正確性と効率が劇的に向上。手動ティーチングに比べ90%以上、AI未搭載の自動ティーチングに比べ50%以上の時間短縮を実現します。 【用途・事例】 SMT(表面実装技術)ラインにおけるリフロー後のはんだ付け検査 電子部品の有無、極性、位置ずれ、浮き、破損などの外観検査 微小チップ部品やファインピッチICリードなど、微細な部品の実装検査

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』
日本ミルテック株式会社

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

『MV-3 OMNIシリーズ』はSMT電子部品実装業界向けの3D卓上型外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態(部品の有無・ズレ・違い・はんだ付け状態)を自動で検査します。 新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得が可能になりました。 【特徴】 ●正確な3D測定  独自の「反射型位相シフトモアレ法」により、部品やICリード部の高さを正確に測定し、部品浮きやICリード浮き、欠品などを検出します。2D検査の課題であった過剰検出を大幅に低減します。 ●不良検出力の向上  8段階の照射角度が異なる5色(白、赤、黄、緑、青)のLED光を基板に照射し、不良箇所を際立たせることで検出力を向上させました。 ●高速・高画質検査  18Mega Pixelの斜視カメラを4方向に搭載し、TOPカメラで検査困難な箇所も自動検査が可能です。  CoaXPress規格のカメラを採用し、4台のカメラで撮像した画像情報の転送処理を並列化することで、撮像時間を大幅に短縮しました。 【用途・事例】 ●電子部品実装基板の外観検査 ●SMT工程におけるはんだ付け検査 ●ディスクリート部品のはんだ検査

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