レーザ式基板マーキング装置『ML-PM30C2』

シリアルナンバー、工程管理用の2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング

レーザ式基板マーキング装置『ML-PM30C2』

シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングします。
多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの連携が可能となるオプション類も充実しています。
三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術により工場の生産性・品質性向上をサポートします。
●プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキングします。
●ファイバレーザ/CO2レーザの2種をラインナップ
●ファイバレーザは金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、CO2レーザに比べより高精細な印字ができます。
●印字内容はフレキシブルな設定が可能で、設備を止めることなくパソコンを活用して印字プログラムの生成が可能です。
●オプション機能の内蔵反転機構により両面マーキングも可能です。

型名

『ML-PM30C2』
『ML-PM30C2』

おすすめ製品

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』
日本ミルテック株式会社

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

『MV-3 OMNIシリーズ』はSMT電子部品実装業界向けの3D卓上型外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態(部品の有無・ズレ・違い・はんだ付け状態)を自動で検査します。 新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得が可能になりました。 【特徴】 ●正確な3D測定  独自の「反射型位相シフトモアレ法」により、部品やICリード部の高さを正確に測定し、部品浮きやICリード浮き、欠品などを検出します。2D検査の課題であった過剰検出を大幅に低減します。 ●不良検出力の向上  8段階の照射角度が異なる5色(白、赤、黄、緑、青)のLED光を基板に照射し、不良箇所を際立たせることで検出力を向上させました。 ●高速・高画質検査  18Mega Pixelの斜視カメラを4方向に搭載し、TOPカメラで検査困難な箇所も自動検査が可能です。  CoaXPress規格のカメラを採用し、4台のカメラで撮像した画像情報の転送処理を並列化することで、撮像時間を大幅に短縮しました。 【用途・事例】 ●電子部品実装基板の外観検査 ●SMT工程におけるはんだ付け検査 ●ディスクリート部品のはんだ検査

「当社は、より良いサービス・利便性の向上を目的に、お取引先様の利用状況の分析と把握をするためCookieを利用します。
本ウェブサイトを利用することで、Cookieの使用に同意するものとします。個人情報の適正な取扱いに関する基本方針