画像処理検査装置『VTV-9000シリーズ』

基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

『MV-3 OMNIシリーズ』はSMT電子部品実装業界向けの3D卓上型外観検査装置です。 プリント基板に電子部品を実装した製品をカメラで撮像し、その実装状態（部品の有無・ズレ・違い・はんだ付け状態）を自動で検査します。 新たにモアレ照射光を改良し、より正確な3D情報の取得が可能になりました。 【特徴】 ●正確な3D測定 　独自の「反射型位相シフトモアレ法」により、部品やICリード部の高さを正確に測定し、部品浮きやICリード浮き、欠品などを検出します。2D検査の課題であった過剰検出を大幅に低減します。 ●不良検出力の向上 　8段階の照射角度が異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、不良箇所を際立たせることで検出力を向上させました。 ●高速・高画質検査 　18Mega Pixelの斜視カメラを4方向に搭載し、TOPカメラで検査困難な箇所も自動検査が可能です。 　CoaXPress規格のカメラを採用し、4台のカメラで撮像した画像情報の転送処理を並列化することで、撮像時間を大幅に短縮しました。 【用途・事例】 ●電子部品実装基板の外観検査 ●SMT工程におけるはんだ付け検査 ●ディスクリート部品のはんだ検査

基板実装向けコンフォーマルコーティングAOI検査機 『GENESYSシリーズ』

『GENESYSシリーズ』はコンフォーマルコーティング（防湿剤コーティング）塗布後の基板を自動で検査する装置です。 多チャンネルのUV照明を搭載し、明るく鮮明な画像を取得。AI（ディープラーニング）技術を駆使し、従来は検出が困難であったコーティング時の微小な気泡まで検出します。 【特徴】 ●多チャンネルUV照明 　低角・高角・同軸の多角度からUV照明を照射することで、影のない鮮明な画像を取得し、コーティングの有無やムラを正確に検査します。 ●AIによる気泡検査機能 　AI（ディープラーニング）技術に基づき、これまで検出が難しかったコーティング時の気泡を検査アルゴリズムで高精度に検出いたします。 ●コーティング厚さ検査 　特殊な3D測定センサ（オプション）を活用し、透明なコーティング剤の厚さを測定することが可能です。 【用途・事例】 ●コンフォーマルコーティング塗布後の外観検査（塗布の有無、ムラ、気泡、厚さなど） ●車載、航空宇宙、医療機器など、高い信頼性が求められる電子基板の品質管理

レーザ式基板マーキング装置『ML-PM30C2』

シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングします。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの連携が可能となるオプション類も充実しています。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキングします。 ●ファイバレーザ/CO2レーザの2種をラインナップ ●ファイバレーザは金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、CO2レーザに比べより高精細な印字ができます。 ●印字内容はフレキシブルな設定が可能で、設備を止めることなくパソコンを活用して印字プログラムの生成が可能です。 ●オプション機能の内蔵反転機構により両面マーキングも可能です。

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減することができます。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。

ターンテーブル式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 基板加工中に並行段取りができ、高速加工可能なハイコストパフォーマンスの高機能モデルです。 ・並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載です。 ・基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ・ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応できます。 ・ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮ができます。 ・集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現しています。