基板実装向け3D卓上型AOI装置『MV-3 OMNIシリーズ』

ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

『MR2535H2T』は、ターンテーブル式の基板分割機です。 自動ターン方式のテーブルを搭載しており、基板加工中に並行して次のワークの段取りが可能です。 基板交換時の待機時間がなくなるためサイクルタイムの短縮ができ、シングルテーブル機に比べ生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるためロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様にも適用可能です。 【特徴】 ●基板加工中の並行段取りによるサイクルタイム短縮と生産性の向上 ●前面ターンテーブル方式を活用したロボット搬送による自動化・省人化 ●ビット使用距離の監視と自動交換機能による稼働率の向上（オプション） 【用途・事例】 ●複雑形状または多数個取りの基板分割 ●ロボット搬送によるワーク自動セットおよび取り出し工程への組み込み ●e-F@ctory機能を活用した複数ラインでの切断プログラムの一元管理

レーザ式基板マーキング装置『ML-PM20F3/ML-PM30C3』

『ML-PM20F3/ML-PM30C3』は、レーザ式基板マーキング装置です 。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングします 。 スタンプ方式に比べ印字品質が安定し、かすれやつぶれのないマーキングが可能です 。 ファイバレーザ搭載機は金属やセラミックなど多様な素材に対応し、高精細な印字ができます 。 高精度な位置決めにより、限られたスペースへの印字が可能となり、基板設計の自由度が向上します。 レーザマーキング装置を生産管理システムと接続することで、生産計画との連携や製造情報の追跡が可能です 。 【特徴】 ●かすれやつぶれのない高品位な二次元コードや文字のダイレクトマーキング ●PLCやGOT採用による高信頼性および常時パソコン接続不要の安定運用 ●内蔵反転機（オプション）で両面印字対応および省スペース利用 【用途・事例】 ●プリント基板上の任意位置へのシリアルナンバーや二次元コードの高速印字 ●トレーサビリティシステムとの連携による生産計画の共有と製造情報の追跡 ●アライメント補正や印字後コード読取などのオプションを活用した不良流出防止

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

『MR2535H2』は、ルーター式基板分割機です。 小型で複雑形状の多数個取り基板を、ルーター方式で分割します。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減できます。 集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースでご利用いただけます。 【特徴】 ●低ストレスカットによる実装部品の破損リスク軽減 ●集塵機内蔵による省スペース利用 ●X-Y軸移動速度の高速化による生産性の大幅な向上 【用途・事例】 ●複雑形状または多数個取りの基板分割 ●医療やアミューズメント分野で需要のある曲線のカット

基板実装向け3次元AOI装置『MV-6 Alpha』

『MV-6 Alpha』は、基板実装向け3次元AOI装置です。 独自の「OMNI-VISION®」技術により、2Dと3Dの同時検査を可能にし、不良検出力を大幅に向上させています。 8段カラー照明とデジタルモアレ技術を組み合わせることで、部品の浮きや欠品だけでなく、鏡面部品やガラス素材の正確な高さ計測も実現しました。 AI技術を活用したOCR検査やディスクリート部品用のはんだ検査アルゴリズムなど、高度な自動化機能で多様な検査ニーズに柔軟に対応します。 【特徴】 ●8段階の照射角度をもつ5色カラー照明による不良箇所を際立たせる高い検出力 ●独自のデジタルモアレ技術を用いた高精度な2Dおよび3Dの同時計測機能 ●AI技術を搭載したOCR検査や4方向の斜視カメラによる多角的な自動検査 【用途・事例】 ●チップ部品の欠品や浮き、ICリードの濡れ不良など微細な実装不良の検出 ●装置内基板反転機構を活用したフローライン上での効率的な基板両面検査 ●専用アルゴリズムを用いた挿入部品のはんだ不良や部品文字の正確な判別

AI画像枚数計数機『ai-Numbers』

『ai-Numbers』は、AI画像枚数計数機です。 ディープラーニングにより二次元的な端面の特徴（色・模様・テクスチャ）を検出するため、複雑な端面の電子基板や変化の大きな断面をもつ製品も正確にカウントできます。 高解像度で断面を捉えることで、従来の計数機では困難だった0.05mmの薄物シートにも対応可能です。 画像中の端面をペンでなぞるアノテーション作業によりAIが自動学習するため、特別な知識がなくても容易に品種登録を行えます。 断裁面の状態変化や周囲環境の影響を受けにくく、枚数計数における自動化の課題を解決いたします。 【特徴】 ● ディープラーニングによる二次元的な端面特徴の検出と正確なカウント ● 最短0.3秒の高速判定と0.05mmの極薄シートへの対応 ● ペンでなぞるだけの容易なアノテーションによる自動学習機能 【用途・事例】 ● 保護用合紙のある極薄基板や複雑な断面を持つ電子基板の枚数管理 ● 材質やサイズが多岐にわたる放熱シートやゴム製ガスケットの計数 ● 透明パウチに封入された製品やステン薄板などの非接触計数

画像処理検査装置『VTV-9000シリーズ』

VTV-9000シリーズはヴィスコ・テクノロジーズが独自開発したソフトウェア（VisionManager）と、ハードウェアを一体化した画像処理検査装置です。 直感的な操作で検査の設定も簡単に、スムーズな立ち上げを実現します。 VTV-9000シリーズに搭載している60種以上の豊富な検査ツールと独自な撮像技術と光学系ノウハウを組み合わせる事で、生産現場の要求に応える外観検査を可能にします。 以下、一部を紹介。 ●複数枚の連結画像や高画素カメラでも検査可能な処理性能 ●良品バラツキを学習する外観検査ツール　DefFinder® ●斜めからの撮像でもピントの合う超深度カメラ

基板実装向けコンフォーマルコーティングAOI検査機 『GENESYSシリーズ』

『GENESYSシリーズ』はコンフォーマルコーティング（防湿剤コーティング）塗布後の基板を自動で検査する装置です。 多チャンネルのUV照明を搭載し、明るく鮮明な画像を取得。AI（ディープラーニング）技術を駆使し、従来は検出が困難であったコーティング時の微小な気泡まで検出します。 【特徴】 ●多チャンネルUV照明 　低角・高角・同軸の多角度からUV照明を照射することで、影のない鮮明な画像を取得し、コーティングの有無やムラを正確に検査します。 ●AIによる気泡検査機能 　AI（ディープラーニング）技術に基づき、これまで検出が難しかったコーティング時の気泡を検査アルゴリズムで高精度に検出いたします。 ●コーティング厚さ検査 　特殊な3D測定センサ（オプション）を活用し、透明なコーティング剤の厚さを測定することが可能です。 【用途・事例】 ●コンフォーマルコーティング塗布後の外観検査（塗布の有無、ムラ、気泡、厚さなど） ●車載、航空宇宙、医療機器など、高い信頼性が求められる電子基板の品質管理

BGAリワーク・リボール、X線装置検査

『BGAリワーク・リボール、X線装置検査』は、基板修理・検査サービスです 。 回路解析で故障箇所が見当たらない場合や、有寿命部品を交換しても不具合が改善しない場合の原因究明に適しています 。 ステレオCT機能による100層分割や傾斜60°撮影を駆使し、BGA内部の未接続半田やショートなどの不具合を精密に可視化いたします 。 検査による良品判定だけでなく、不具合箇所のBGA・QFNリワークやリボールにも対応しており、最短2日での納品が可能です 。 【特徴】 ● ステレオCT機能の100層分割と傾斜60°撮影による精密検査 ● 回路解析で判明しないBGA内部の未接続半田の特定 ● 検査からリワーク・リボールまで最短2日の短納期対応 【用途・事例】 ● 回路解析や部品交換で改善しない基板故障の調査および修復 ● 基板や部品内部の非破壊検査による良品判定 ● 部品出荷前におけるBGA実装状態の品質検査