光ファイバ温度センサ『DTSX200』

レーザ式基板マーキング装置『ML-PM20F3/ML-PM30C3』

『ML-PM20F3/ML-PM30C3』は、レーザ式基板マーキング装置です 。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングします 。 スタンプ方式に比べ印字品質が安定し、かすれやつぶれのないマーキングが可能です 。 ファイバレーザ搭載機は金属やセラミックなど多様な素材に対応し、高精細な印字ができます 。 高精度な位置決めにより、限られたスペースへの印字が可能となり、基板設計の自由度が向上します。 レーザマーキング装置を生産管理システムと接続することで、生産計画との連携や製造情報の追跡が可能です 。 【特徴】 ●かすれやつぶれのない高品位な二次元コードや文字のダイレクトマーキング ●PLCやGOT採用による高信頼性および常時パソコン接続不要の安定運用 ●内蔵反転機（オプション）で両面印字対応および省スペース利用 【用途・事例】 ●プリント基板上の任意位置へのシリアルナンバーや二次元コードの高速印字 ●トレーサビリティシステムとの連携による生産計画の共有と製造情報の追跡 ●アライメント補正や印字後コード読取などのオプションを活用した不良流出防止

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

『MR2535H2』は、ルーター式基板分割機です。 小型で複雑形状の多数個取り基板を、ルーター方式で分割します。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減できます。 集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースでご利用いただけます。 【特徴】 ●低ストレスカットによる実装部品の破損リスク軽減 ●集塵機内蔵による省スペース利用 ●X-Y軸移動速度の高速化による生産性の大幅な向上 【用途・事例】 ●複雑形状または多数個取りの基板分割 ●医療やアミューズメント分野で需要のある曲線のカット

交流電流センサー『PAL-Plus / PAL-Plus大容量版』

『PAL-Plus』はModbus RTU通信を採用したお手軽かつ省スペースで、交流電流を計測できる通信機能内蔵のIoTセンサー（60A～630A）です。 ●通信プロトコルに汎用性の高いModbus RTU（RS-485）を採用しています。 ●分割クランプ式センサーのため、すでに運用中の設備へも容易に取り付けができます。 ●通信機能内蔵によって、シンプルな機器構成＆省スペース化を実現します。 ●遠隔監視システムを構築することで電流値を遠隔監視できます。 ●弊社製品であるユニット（PAL-Plusユニット）やマネージャーソフト（CEW-M4）を用いたシステム構築も可能です。

バリ取り機

『DB1500S』は、板金加工後のバリや角面を研削・除去するバリ取り機です。 3本×2列のブラシ配置と、ブラシ軌跡および回転軸の高度な組み合わせにより、あらゆる角度から効率よく研削を行うことが可能です。 解析に基づいた最適なブラシ軌跡を実現することで、仕上がりの均一性を高めるとともに、工具レスでブラシ交換ができる設計によりメンテナンス性にも優れています。 また、自動光量調節機能付きのファイバーセンサーを搭載しており、レンズの汚れにも対応できるため、安定したブラシ測長が可能です。 【特徴】 ● 3本×2列ブラシによる広範囲かつ多角的な研削能力 ● 解析技術に基づく最適なブラシ軌跡による均一な仕上がり ● 工具レスで容易に行えるメンテナンス性の高い設計 【用途・事例】 ● 板金加工後のバリ除去およびエッジの角面取り加工 ● タレットパンチプレスやレーザー加工機の後工程における品質向上 ● ブラシモニタリング機能を用いた安定した連続加工運用

ファイバーレーザパンチプレス『MF3048 HL』

『MF3048 HL』は、ファイバーレーザパンチプレスです。 30トンのプレス能力を持つパンチ駆動用サーボモータをC型フレームにコンパクトに収め、安定した高品質な加工を実現します。 Y方向にはツインボールネジを採用し、ワイドなテーブルベースで支えることで、高速移動時の安定性と加工精度を向上させています。 高速・高精度なレーザ出力制御により、複雑な形状や多様な金属材料の切断において高品質な仕上がりを提供します。 さらに、加工点モニタリングシステムにより、安定した連続運転をサポートします。 【特徴】 ●サーボモータドライブとツインボールネジによる優れた安定性 ●パンチ・レーザ・タップ・成形加工による工程集約 ●高い省エネ性能を実現した環境配慮型設計 【用途・事例】 ●1台でのパンチ・タップ・成形等の加工工程集約 ●稼働監視システムを活用した設備状態の可視化 ●銅やアルミなど多様な金属材料の切断加工

プレスブレーキ

『BHシリーズ』は、板金加工用のプレスブレーキです。 ACサーボ技術と先進の駆動システムを駆使し、高速かつ安定したラム動作を実現します。 視認性に優れた大型の21.5インチワイドディスプレイとマルチタッチ操作により、作業効率と安全性を高める新しい操作システムを搭載しています。 また、金型クランプの設計最適化やCAD/CAMとの連携強化、充実した作業者支援機能により、あらゆる板金曲げ加工において高精度な仕上がりを提供します。 【特徴】 ●21.5インチワイドマルチタッチディスプレイ採用の操作システム ●ボールスクリューおよびデュアルドライブによる高速ラム動作 ●安定した繰り返し停止精度を実現する高精度制御 【用途・事例】 ●配電盤等の深曲げ・箱曲げ加工 ●多品種少量生産における段取り替え時間の短縮 ●長尺大物加工から、筐体のステップベンドにも対応

ファイバーレーザ複合加工機『LS3015MC』

『LS3015MC』は、ファイバーレーザ複合加工機です。 実績のあるファイバーレーザによる高速・高品質な切断加工に加え、ドリルやタップ、ザグリなどの切削加工を1台に融合しました。 同一エリアに2つの加工ユニットを搭載することで、限られた工場スペースを有効活用できる省スペース設計を実現しています。 加工時のビビりを抑制する板押さえ機構や、切削ツールと剣山の干渉を回避する機構により、高品質な厚板の複合加工が可能です。 さらに、分断した切屑の吸引装置やエアブローの搭載により、ワーク表面に切屑を残さず美しく保ちます。 工程集約による仕掛品の削減と生産性向上を強力に支援します。 【特徴】 ●レーザ切断とドリル・タップ等の切削加工を1台に集約した新コンセプト ●同一エリアへの2ユニット搭載による省スペース設計と工具20本収納のATC ●ビビり抑制機構や剣山との干渉回避機構による高品質な厚板複合加工 【用途・事例】 ●レーザ切断からドリル・タップ加工までの一連の工程集約による効率化 ●複数マシンの集約による工場スペースの有効活用と設置床面積の削減 ●レーザストッカシステム等との組み合わせによる長時間の自動化ライン構築

ファイバーレーザパンチプレス『MF2048 HL』

『MF2048 HL』は、ファイバーレーザパンチプレスです。 タレットパンチプレスにファイバーレーザを搭載し、パンチ・成形・タップ・レーザ加工を1台でこなすオールインワンマシンです。 メーカー従来機と比較して設置面積を約30%削減したコンパクト設計を実現しています。 パンチ加工時の振動が精密なレーザヘッドに影響を与えない独自の除振構造を採用し、高精度な加工を維持します。 各種自動化の搬送装置とも柔軟に組み合わせが可能で、工程分割を解消します。 工程集約により仕掛品を無くし、リードタイムの大幅な短縮と短納期への対応力を高めます。 【特徴】 ●パンチ・成形・タップ・レーザ加工を1台に統合した工程集約 ●メーカー従来機比で設置面積を約30%削減したコンパクト設計 ●パンチの振動からレーザヘッドを守る独自の除振構造による高精度加工 【用途・事例】 ●複数工程の集約による板金加工の仕掛レス化およびリードタイムの短縮 ●限られた工場スペースへの省スペースなファイバーレーザ複合機の導入 ●セルローダやソーティングローダを組み合わせた柔軟な自動化ラインの構築

ソフトスタータ『α-Beat Plus』

『α-Beat Plus』は、ソフトスタータです。 一般産業用の三相かご形誘導電動機の始動用として使用できます。 サイリスタ位相制御によりモータを滑らかに始動・停止させ、機械側への衝撃や電源側の突入電流を抑制します。 指1本で初期印加電圧や始動時間、キックスタート、ソフトストップなどの多様な設定が可能です。 定常時はバイパス運転を行う制御方式で、一部モデルはバイパス回路を内蔵しています。 さまざまな設備機器の改善実績があり、機械的な損傷を大幅に低減します。 【特徴】 ●サイリスタ位相制御による滑らかな始動・停止と突入電流の防止 ●ボタン操作で初期電圧や始動時間などの多様な設定が自由に可能 ●定常時のバイパス運転対応および一部容量でのバイパス回路内蔵 【用途・事例】 ●ファンやポンプ、ブロワ、ベルトコンベアなどの緩やかな始動・停止 ●破砕機やミキサーなどの始動時に大きなトルクを必要とする負荷 ●カクハン機の羽根や選別機のギアにおける機械的な破損防止