リレーモジュール

自然光利用型水耕栽培装置『オンディーネVH』

『オンディーネVH』は、自然光利用型の水耕栽培装置です。 栽培ベッドに肥料を含む水をフィルム状に薄く流すNFT（薄膜式水耕栽培）方式を採用し、水量が少なく軽量化されているため、資材コストを抑えることができます。 スライド式栽培台を用いて栽培面積を増やし、限られたスペースを最大限に活用します。 また、ハイドロコントローラにより循環養液の肥料濃度や酸度を自動で管理でき、養液温度の調整も可能なため、作物の生育に適した環境を維持します。 初期投資を抑えやすく、充実した栽培技術サポート研修が用意されているため、農業未経験の方や異業種からの新規参入、農福連携の事業としても取り組みやすいシステムです。 【特徴】 ●NFT方式とスライド式栽培台による資材コスト抑制と面積の有効活用 ●ハイドロコントローラと熱交換器を用いた養液濃度や温度の自動管理 ●設計から施工および導入後の栽培技術指導まで一貫したトータルサポート 【用途・事例】 ●異業種からの農業ビジネス新規参入や自営カフェ向け野菜の店舗生産 ●障害者就労支援施設などにおける農福連携事業としての活用 ●既存農家による露地栽培や土耕栽培からの転換および生産品目の拡大

食品移送特化ポンプ『クロスパドルポンプ』

『クロスパドルポンプ』は、高粘度液移送用ポンプです。 従来のポンプでは移送できない、比較的大きな固形物が混入している液体や高粘度液体の移送が可能な食品移送特化ポンプです。 二対のパドルがケーシング内で回転運動をする容積排除型の機構を採用しています。 5cm大の固形物混入液体の移送に対応し、デリケートなつぶ物も低破損率で移送できます。 10万CPの高粘度液も超低速回転により、移送物を練らずに移送することが可能です。 可逆運転機能により清掃時の液回収を効率化できるほか、わずか1〜2分で簡単に分解できるためメンテナンス性にも優れています。 【特徴】 ●5cm大の固形物混入液体を低破損率で移送可能 ●10万CPの高粘度液を超低速回転で練らずに移送 ●わずか1〜2分で簡単に分解できる優れたメンテナンス性 【用途・事例】 ●餃子、シューマイ、メンチカツなどの具材の成型機ホッパーへの移送 ●デリケートな固形物を含む高粘度食品液体の移送 ●可逆運転による吐出ライン内の液回収および清掃工程

Bluetooth®ゲートウェイユニット『taBaneLE（タバネル）SWL90-BLX』

『taBaneLE（タパネル）』は、Bluetooth®ゲートウェイユニットです。 低消費電力のBluetooth®通信内蔵センサから、通信によってデータを収集します。 複数メーカーの計測器やセンサに対応しており、現場の各種データを遠隔で確認できます。 収集したデータは特定小電力無線（920MHz帯）を用いて、約100mの比較的長距離までデータ送信可能です。 対応センサのデータはシーケンサ等で一括確認でき、SLMP通信で簡単に取り込めます。 既設の有線LANがある環境では、本製品を有線LANに接続するだけで手軽にネットワークを構築できます。 【特徴】 ●複数メーカーのBluetooth®通信内蔵センサからのデータ一括収集 ●特定小電力無線（920MHz帯）による約100mの比較的長距離通信 ●シーケンサ等へのSLMP通信や有線LAN接続による簡単なデータ取り込み 【用途・事例】 ●工場内における既設アナログメータへの角度センサ後付けによる遠隔監視 ●オフィスや食品工場における温湿度やCO2濃度の配線なしでの遠隔管理 ●太陽電池搭載センサとの連携による電池交換の手間や導入コストの抑制

レーザ式基板マーキング装置『ML-PM20F3/ML-PM30C3』

『ML-PM20F3/ML-PM30C3』は、レーザ式基板マーキング装置です 。 シリアルナンバー、原産地、工程管理用の二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングします 。 スタンプ方式に比べ印字品質が安定し、かすれやつぶれのないマーキングが可能です 。 ファイバレーザ搭載機は金属やセラミックなど多様な素材に対応し、高精細な印字ができます 。 高精度な位置決めにより、限られたスペースへの印字が可能となり、基板設計の自由度が向上します。 レーザマーキング装置を生産管理システムと接続することで、生産計画との連携や製造情報の追跡が可能です 。 【特徴】 ●かすれやつぶれのない高品位な二次元コードや文字のダイレクトマーキング ●PLCやGOT採用による高信頼性および常時パソコン接続不要の安定運用 ●内蔵反転機（オプション）で両面印字対応および省スペース利用 【用途・事例】 ●プリント基板上の任意位置へのシリアルナンバーや二次元コードの高速印字 ●トレーサビリティシステムとの連携による生産計画の共有と製造情報の追跡 ●アライメント補正や印字後コード読取などのオプションを活用した不良流出防止

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

『MR2535H2』は、ルーター式基板分割機です。 小型で複雑形状の多数個取り基板を、ルーター方式で分割します。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減できます。 集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースでご利用いただけます。 【特徴】 ●低ストレスカットによる実装部品の破損リスク軽減 ●集塵機内蔵による省スペース利用 ●X-Y軸移動速度の高速化による生産性の大幅な向上 【用途・事例】 ●複雑形状または多数個取りの基板分割 ●医療やアミューズメント分野で需要のある曲線のカット

バリ取り機

『DB1500S』は、板金加工後のバリや角面を研削・除去するバリ取り機です。 3本×2列のブラシ配置と、ブラシ軌跡および回転軸の高度な組み合わせにより、あらゆる角度から効率よく研削を行うことが可能です。 解析に基づいた最適なブラシ軌跡を実現することで、仕上がりの均一性を高めるとともに、工具レスでブラシ交換ができる設計によりメンテナンス性にも優れています。 また、自動光量調節機能付きのファイバーセンサーを搭載しており、レンズの汚れにも対応できるため、安定したブラシ測長が可能です。 【特徴】 ● 3本×2列ブラシによる広範囲かつ多角的な研削能力 ● 解析技術に基づく最適なブラシ軌跡による均一な仕上がり ● 工具レスで容易に行えるメンテナンス性の高い設計 【用途・事例】 ● 板金加工後のバリ除去およびエッジの角面取り加工 ● タレットパンチプレスやレーザー加工機の後工程における品質向上 ● ブラシモニタリング機能を用いた安定した連続加工運用

ファイバーレーザパンチプレス『MF3048 HL』

『MF3048 HL』は、ファイバーレーザパンチプレスです。 30トンのプレス能力を持つパンチ駆動用サーボモータをC型フレームにコンパクトに収め、安定した高品質な加工を実現します。 Y方向にはツインボールネジを採用し、ワイドなテーブルベースで支えることで、高速移動時の安定性と加工精度を向上させています。 高速・高精度なレーザ出力制御により、複雑な形状や多様な金属材料の切断において高品質な仕上がりを提供します。 さらに、加工点モニタリングシステムにより、安定した連続運転をサポートします。 【特徴】 ●サーボモータドライブとツインボールネジによる優れた安定性 ●パンチ・レーザ・タップ・成形加工による工程集約 ●高い省エネ性能を実現した環境配慮型設計 【用途・事例】 ●1台でのパンチ・タップ・成形等の加工工程集約 ●稼働監視システムを活用した設備状態の可視化 ●銅やアルミなど多様な金属材料の切断加工

プレスブレーキ

『BHシリーズ』は、板金加工用のプレスブレーキです。 ACサーボ技術と先進の駆動システムを駆使し、高速かつ安定したラム動作を実現します。 視認性に優れた大型の21.5インチワイドディスプレイとマルチタッチ操作により、作業効率と安全性を高める新しい操作システムを搭載しています。 また、金型クランプの設計最適化やCAD/CAMとの連携強化、充実した作業者支援機能により、あらゆる板金曲げ加工において高精度な仕上がりを提供します。 【特徴】 ●21.5インチワイドマルチタッチディスプレイ採用の操作システム ●ボールスクリューおよびデュアルドライブによる高速ラム動作 ●安定した繰り返し停止精度を実現する高精度制御 【用途・事例】 ●配電盤等の深曲げ・箱曲げ加工 ●多品種少量生産における段取り替え時間の短縮 ●長尺大物加工から、筐体のステップベンドにも対応

ファイバーレーザ複合加工機『LS3015MC』

『LS3015MC』は、ファイバーレーザ複合加工機です。 実績のあるファイバーレーザによる高速・高品質な切断加工に加え、ドリルやタップ、ザグリなどの切削加工を1台に融合しました。 同一エリアに2つの加工ユニットを搭載することで、限られた工場スペースを有効活用できる省スペース設計を実現しています。 加工時のビビりを抑制する板押さえ機構や、切削ツールと剣山の干渉を回避する機構により、高品質な厚板の複合加工が可能です。 さらに、分断した切屑の吸引装置やエアブローの搭載により、ワーク表面に切屑を残さず美しく保ちます。 工程集約による仕掛品の削減と生産性向上を強力に支援します。 【特徴】 ●レーザ切断とドリル・タップ等の切削加工を1台に集約した新コンセプト ●同一エリアへの2ユニット搭載による省スペース設計と工具20本収納のATC ●ビビり抑制機構や剣山との干渉回避機構による高品質な厚板複合加工 【用途・事例】 ●レーザ切断からドリル・タップ加工までの一連の工程集約による効率化 ●複数マシンの集約による工場スペースの有効活用と設置床面積の削減 ●レーザストッカシステム等との組み合わせによる長時間の自動化ライン構築