PMTパッケージファウンドリは、FOWLPやWLCSPといった先端パッケージの多品種少量製造を行うファウンドリサービスです。
半導体前工程やめっき、Cu再配線など多彩なプロセス技術を活かし、最小数チップからパッケージを作製します。
再配線パッケージはパッケージ基板を必要としないため、FCBGAなど従来型のパッケージに比べ小型低背化が可能。
自由度の高い再配線設計により、任意の位置にバンプを形成することができます。
シリコン以外にも、SiCやGaNなど化合物半導体のパッケージ化も実績がありますので、お気軽にご相談ください。
